[发明专利]双面铝基板制作工艺在审
| 申请号： | 201310587131.X | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104661434A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面铝基板制作工艺，采用双面覆铜铝基板作为基板，依次经开料、钻大孔、塞树脂、磨除多余树脂、钻小孔步骤制作而成。该双面铝基板制作工艺采用双面的铝基覆铜板作为基板，改变工艺流程，减少加工工序，有效降低双面铝基板的硬件和技术要求，降低生产的门槛和加工成本，使现有普遍的中小线路板企业也能生产，有更好的市场推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 铝基板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种双面铝基板制作工艺，其特征在于：采用双面覆铜铝基板作为基板，依次经开料、钻大孔、塞树脂、磨除多余树脂、钻小孔步骤制作而成，其中，开料步骤为将双面覆铜基板按照拼板尺寸大小裁切，钻大孔步骤为在所述基板上需要安装元器件的插脚位置和基板两侧面图形需要通过过电孔导通的位置上钻上大孔，该大孔的孔径分别比要求的插件孔和过电孔的大小大；塞树脂步骤为将钻大孔步骤钻出的大孔内依次用绝缘树脂材料塞住，并固化好；磨去多余树脂步骤为将塞孔高出所述基板板面的环氧树脂磨掉以保持平整；钻小孔步骤为通过定位孔将所述基板定位后，在钻好的大孔中间钻小孔，该小孔的孔径按照设计的要求钻，并保证与所述铝基板绝缘。
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