[发明专利]一种裸芯片冲击振动试验夹具及裸芯片的装夹方法有效
| 申请号： | 201310589124.3 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103575486A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 肖勇兵;苏亚慧 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | G01M7/00 | 分类号： | G01M7/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种裸芯片冲击振动试验夹具及裸芯片的装夹方法，包括矩形的夹具体（2），其特征在于：在夹具体的上表面设有承载裸芯片的平面（2a）；在夹具体侧面设有一组固定裸芯片的凹槽（2b）；在夹具体的下表面设有与载物台（1）配合的支撑平面（2c）。该方法包活：在夹具体的承载平面上或凹槽内抹胶（3）；在夹具体抹胶的表面粘接裸芯片（4）；裸芯片粘接在夹具体上后进行胶的固化。本发明的优点：本装置结构简单，易于加工，试验效果好；在使用本方法进行冲击或振动试验时，能有效保护裸芯片，使其不受污染和损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 冲击 振动 试验 夹具 方法 | ||
【主权项】：
一种裸芯片冲击振动试验夹具，包括矩形的夹具体（2），其特征在于， a、在夹具体（2）的上表面设有承载裸芯片的平面（2a）；b、在夹具体（2）侧面设有一组固定裸芯片的凹槽（2b）；c、在夹具体（2）的下表面设有与载物台（1）配合的支撑平面（2c）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东光电集成器件研究所，未经华东光电集成器件研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310589124.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
