[发明专利]夹片机构缓冲装置有效
| 申请号： | 201310589133.2 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103579072B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 牛伟光;柴亮;李蒙 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种夹片机构缓冲装置，应用于引线键合机夹持系统，包括：螺线管，用于提供所述夹片机构缓冲装置的驱动力；吸板，用于根据所述螺线管提供的驱动力带动夹子和阻尼片运动；阻尼片，用于根据所述吸板带动运动产生涡流；夹子，用于夹持引线框架。通过本发明所提供的夹片机构缓冲装置，能够用来减小夹持引线框架时的冲击力，保证平稳、精确、安全的夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 缓冲 装置 | ||
【主权项】：
一种夹片机构缓冲装置，应用于引线键合机夹持系统，其特征在于，包括：螺线管，用于提供所述夹片机构缓冲装置的驱动力；吸板，用于根据所述螺线管提供的驱动力带动夹子和阻尼片运动；阻尼片，用于根据所述吸板带动运动产生涡流；夹子，用于夹持引线框架；其中，所述夹片机构缓冲装置中包括多块磁铁，分别设置在腔体内部的两侧，所述腔体内部的磁铁两两相对安装，用于产生磁场，所述磁场为水平方向，所述阻尼片在所述夹片机构缓冲装置中上下运动，用于切割磁力线；且所述磁铁可以用激磁线圈代替。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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