[发明专利]塑封式智能功率模块传送系统在审
| 申请号： | 201310589860.9 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104658952A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种塑封式智能功率模块传送系统，其包括：导轨装置，其包括底板、设置于所述底板两侧并沿纵向方向延伸的挡板，所述底板上设置有位于所述挡板之间凸起部，所述底板、两侧挡板、凸起部形成所述塑封式智能功率模块的传送空间；传送装置，其设置于所述导轨装置上；驱动装置，其驱动所述传送装置运行。本发明的塑封式智能功率模块传送系统取代了传统的料盒，避免了因料盒污染而引起的产品质量问题，提高了整个生产线的自动化程度，提升了塑封式智能功率模块的生产效率，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 智能 功率 模块 传送 系统 | ||
【主权项】：
一种塑封式智能功率模块传送系统，其特征在于，所述传送系统包括：导轨装置，其包括底板、设置于所述底板两侧并沿纵向方向延伸的挡板，所述底板上设置有位于所述挡板之间凸起部，所述底板、两侧挡板、凸起部形成所述塑封式智能功率模块的传送空间；传送装置，其设置于所述导轨装置上；驱动装置，其驱动所述传送装置运行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安永电电气有限责任公司;，未经西安永电电气有限责任公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310589860.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板搬运方法及基板处理装置
- 下一篇：反应腔室及半导体加工设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
