[发明专利]改性氰酸酯树脂复合材料、超材料基板、它们的制备方法及超材料有效
申请号: | 201310589946.1 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN104650583B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | C08L79/04 | 分类号: | C08L79/04;C08L33/08;C08L25/08;C08L39/06;C08L43/04;C08G73/06;C08F220/14;C08F212/08;C08F226/10;C08F230/08;H01Q15/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种改性氰酸酯树脂复合材料、超材料基板、它们的制备方法及超材料。本发明所提供的改性氰酸酯树脂复合材料中,按重量份计包括50~94份的氰酸酯树脂和6~50份的POSS‑低聚物,其中,POSS‑低聚物由一组或多组相同或不同的具有式Ⅰ结构的链段相连而成,式Ⅰ如下:式Ⅰ中R为苯基、硝基苯基、氯丙基或羟基,R’为苯基、及中的一种或多种,n为0至1000中的整数,h为1至1000中的整数。该复合材料利用POSS‑低聚物中的柔性碳链提高了氰酸酯树脂的韧性,利用POSS基团保证了氰酸酯树脂的介电性能,使该改性氰酸酯树脂复合材料兼具优异的介电性能与韧性。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 改性氰酸酯树脂 氰酸酯树脂 低聚物 超材料基板 介电性能 超材料 苯基 制备 柔性碳链 硝基苯基 氯丙基 重量份 链段 羟基 保证 | ||
【主权项】:
一种改性氰酸酯树脂复合材料,其特征在于,所述复合材料中,按重量份计包括:50~94份的氰酸酯树脂和6~50份的POSS‑低聚物;所述POSS‑低聚物由一组或多组相同或不同的具有式Ⅰ结构的链段相连而成,所述式Ⅰ如下:其中,式Ⅰ中R为苯基、硝基苯基、氯丙基或羟基,R’为苯基、中的一种或多种,n为0至1000中的整数且n不等于0,h为1至1000中的整数。
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