[发明专利]一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201310592285.8 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN104659187A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 熊传兵;肖伟民;刘声龙;赵汉民 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法，包括如下步骤：在生长衬底上外延生长铟镓铝氮半导体发光薄膜，形成垂直结构的铟镓铝氮发光二极管晶圆片，在所述晶圆片的电极焊盘上形成一层掩膜层，在所述晶圆片上涂覆一层混有荧光粉的硅胶，形成一层荧光粉硅胶层，切割所述电极焊盘上的荧光粉硅胶层，使其与晶圆片台面上的其他硅胶分离，刻蚀所述电极焊盘上的掩膜层及荧光粉硅胶层，暴露出电极焊盘，对所述晶圆片划片获得单颗芯片。本发明提供的白光LED芯片的封装工艺简单，不需要荧光粉点胶工艺，同时发出的白光亮度均匀，且出光率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 白光 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种垂直结构的白光LED芯片的制造方法，其特征在于包括：在生长衬底上外延生长铟镓铝氮半导体发光薄膜，形成垂直结构的铟镓铝氮发光二极管晶圆片；在所述晶圆片的电极焊盘上形成一层掩膜层；在所述晶圆片上涂覆一层混有荧光粉的硅胶并对其进行热固化，形成一层荧光粉硅胶层；切割所述电极焊盘上的荧光粉硅胶层，使其与晶圆片台面上的其他硅胶分离；刻蚀所述电极焊盘上的掩膜层及荧光粉硅胶层，暴露出电极焊盘；对所述晶圆片划片获得单颗芯片。
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