[发明专利]一种基于激光双波复合加工调整微深孔形状和形貌的系统无效

专利信息
申请号: 201310594418.5 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN103692083A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 梅雪松;赵万芹;王文君;姜歌东;王恪典 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B23K15/08 分类号: B23K15/08
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种基于激光双波复合加工调整微深孔形状和形貌的系统,包括激光器,激光器发出两种不同波长的激光,一条光路依次通过第一衰减器、第一光阑、二向色镜、快门、透镜照射在靶材上,另一条光路依次通过第二衰减器、第二光阑、反射镜、二向色镜后与第一条光路汇合,实现了两路光的共线,靶材固定在工作台上,工作台的控制端和计算机连接,过调整激光器发出两种不同波长的激光,使两束光以不同的顺序及时间差对靶材进行照射,最终获得了完全不同于单波长激光加工下的微深孔形状,同时,对微深孔的形貌亦有所改进,有调整微深孔形状及改进微深孔形貌的优点。
搜索关键词: 一种 基于 激光 复合 加工 调整 微深孔 形状 形貌 系统
【主权项】:
一种基于激光双波复合加工调整微深孔形状和形貌的系统,包括激光器(1),其特征在于:激光器(1)发出两种不同波长的激光,一条光路依次通过第一衰减器(2)、第一光阑(4)、二向色镜(6)、快门(8)、透镜(9)照射在靶材(10)上,另一条光路依次通过第二衰减器(3)、第二光阑(5)、反射镜(7)、二向色镜(6)后与第一条光路汇合,实现了两路光的共线,靶材(10)固定在工作台(11)上,工作台(11)的控制端和计算机(12)连接。
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