[发明专利]搬送机构有效
申请号: | 201310596891.7 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN103855064B | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 山田智广 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种搬送机构,能够维持板状工件相对于保持工作台的保持面的对准状态,同时使板状工件降落至保持面。本发明的搬送机构构成为,具有保持爪(46),其保持板状工件(W)的外周部;引导销(47),其经拉伸弹簧(43)与保持爪连接;以及移动部(44),其使保持爪沿板状工件的径向移动,在保持板状工件时,通过由移动部拉近保持爪,而使保持爪与板状工件的外周部接触,并且引导销受到保持爪的影响而与板状工件的外周部接触,在放开板状工件时,通过由移动部来推动保持爪,使引导销留下而只使保持爪从板状工件的外周部退避,通过拉伸弹簧的弹力由引导销来引导板状工件的外周部。 | ||
搜索关键词: | 机构 | ||
【主权项】:
一种搬送机构,其通过保持板状工件的外周部的保持部来保持板状工件,并将板状工件搬送到具有保持面的保持工作台上,上述保持面用于保持圆形的板状工件的下表面,上述搬送机构的特征在于,上述保持部包括:保持爪,其与板状工件的外周部处的侧面以及下表面接触;引导销,其与上述保持爪并列设置并与板状工件的侧面接触;拉伸弹簧,其沿板状工件的径向朝向中心对上述引导销施加弹力;以及第1滑块,其对通过上述拉伸弹簧而移动的上述引导销进行定向,上述搬送机构具有:第2滑块,其将上述保持部的移动定向在板状工件的径向上;以及移动部,其使上述保持部沿板状工件的径向移动,在保持板状工件时,通过上述移动部的工作使至少3个上述保持部沿板状工件的径向朝向中心移动,从而使上述引导销与板状工件的侧面接触,并且使上述保持爪与板状工件的外周部处的侧面以及下表面接触从而保持板状工件,在释放板状工件时,通过上述移动部的工作使至少3个上述保持部沿板状工件的径向朝向外侧移动,留下上述引导销而使上述保持爪向板状工件的外侧移动,使上述保持爪离开板状工件的外周部,但是通过上述拉伸弹簧的弹力使上述引导销继续与板状工件的侧面接触,从而维持着上述搬送机构保持的板状工件在相对于上述保持面平行的方向的位置,将板状工件搬送至上述保持工作台上后,通过上述移动部的工作使至少3个该保持部沿板状工件的径向朝向外侧移动,从而使该引导销与该保持爪一体地向板状工件的外侧移动,使该引导销离开板状工件的外周部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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