[发明专利]挠性电路板有效
| 申请号： | 201310597274.9 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103841757B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 尹永民 | 申请（专利权）人： | 斯天克有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种挠性电路板，所述挠性电路板，包括：基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材；多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别与所述多个导通孔连接，所述多个上部导通垫分为多个组，包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种挠性电路板，其特征在于，包括：基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别从所述多个上部导通垫延长；多个导通孔，分别与所述多个上部导通垫重叠形成，并贯穿所述基材，所述多个上部导通垫分别位于所述多个导通孔之上，所述多个上部导通垫中的一个上部导通垫对应于所述多个导通孔中的一个导通孔，使得上部导通垫和导通孔成一一对应的关系；多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别从所述多个导通孔延长，所述多个上部导通垫分为多个组，包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。
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