[发明专利]截齿净成形装置及方法无效
申请号: | 201310598066.0 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN103600071A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 齐欢 | 申请(专利权)人: | 上海彩石激光科技有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B22F5/08;B22F7/08 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 200241 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种截齿净成形装置及方法,所述截齿包括齿头基座和齿头,所述截齿净成形装置包括激光器、激光头和喷嘴,本发明提供的截齿净成形装置及方法采用三维打印技术,使用激光将碳化钨合金粉末直接打在齿头基座上,使由碳化钨合金材料制成的齿头能够直接成型于齿头基座上,在加强了齿头与齿头基座的结合强度的同时,也增强了齿头自身的结构强度与质量。 | ||
搜索关键词: | 截齿净 成形 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种截齿净成形装置,所述截齿包括齿头基座和齿头,其特征在于,所述截齿净成形装置包括激光器、激光头和喷嘴,所述激光器发出的激光经过所述激光头聚焦后,与碳化钨合金粉末一起通过所述喷嘴同时投射到所述齿头基座表面,形成熔池,所述齿头基座靠近所述粉末部分的材料与所述粉末在所述熔池中得到混合,所述激光头在空间内做三维运动,在运动过程中,所述熔池中的材料不断冷却凝固,最终形成所述齿头,使所述齿头直接成型于所述齿头基座上。
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