[发明专利]一种蒲瓜的无土栽培基质及其无土栽培方法无效

专利信息
申请号: 201310600402.0 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN103601594A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 章谦 申请(专利权)人: 苏州维登农业有限公司
主分类号: C05G3/00 分类号: C05G3/00;A01G31/00
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张汉钦
地址: 215155 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种蒲瓜的无土栽培基质及其无土栽培方法,其中,蒲瓜的无土栽培基质,包括以下成份:农家肥220-260份、秸秆380-420份、瓜秧300-400份、豆壳粉100-120份、尿素45-55份、硫酸钾30-45份、过磷酸钙50-60份、秸秆腐熟菌4-6份、地衣芽孢杆菌2-4份。本发明提供的蒲瓜无土栽培基质的配方合理,可以大大提高蒲瓜的产量,并且改善蒲瓜的品质。在基质中添加了地衣芽孢杆菌,可以减少有害菌的发生,从而可以减少农药的使用量,改善品质。
搜索关键词: 一种 无土栽培 基质 及其 方法
【主权项】:
一种蒲瓜的无土栽培基质,其特征在于,包括以下成份:农家肥220‑260份、秸秆380‑420份、瓜秧300‑400份、豆壳粉100‑120份、尿素45‑55份、硫酸钾30‑45份、过磷酸钙50‑60份、秸秆腐熟菌4‑6份、地衣芽孢杆菌2‑4份。
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