[发明专利]一种红外线感测芯片

摘要

本发明公开了一种红外线感测芯片，该红外线感测芯片包含：一晶圆基底、一图案化多晶硅层和一内联机单元。本发明利用材料的选择与结构设计令用以感测红外线的吸收层可以与晶体管单元用同一个集成电路制程一起制作，同时藉由空腔的高度控制令入射的红外线形成共振、提高红外线的吸收效率，在降低制程成本的同时也维持本发明红外线感测芯片的灵敏度。

主权项

一种红外线感测芯片，该红外线感测芯片包含：一晶圆基底，由半导体材料构成，包括一顶面，及一相反于该顶面的底面；一图案化多晶硅层，位于晶圆基底的顶面，定义有一晶体管结构区及一红外线吸收区，该晶体管结构区与晶圆基底相配合而形成多个可转换电讯号的晶体管单元，该红外线吸收区包括一主体部及两连接该主体部并分隔设置的电接脚端部，该主体部吸收入射的红外线后产生一电阻变化，并经由电接脚端部与相对应的晶体管单元电连接令该电阻变化透过晶体管单元转换为一电讯号输出；及一内联机单元，位于晶圆基底与图案化多晶硅层上，包括多层成预定电连接配置图案的金属层及一供红外线入射至红外线吸收区的开口，其中一金属层具有一位于主体部正上方的反射区块而与主体部配合界定出一空腔，该空腔与外界连通令红外线能入射至该空腔中，且该反射区块的下表面至红外线吸收区的主体部的上表面的距离为(2n+1)λ/4，且n为正整数或零。