[发明专利]一种模拟建筑物热能行为的电路模型

摘要

本发明提供一种模拟建筑物热能行为的电路模型，包括房顶与地板的热阻Rc&f、窗户与门的热阻Rg&d、外墙外表层空气热阻Rse、1/2外墙内层热阻Rewi、外墙内墙表层空气热阻Rsi、1/2外墙外层热阻Rewo、内部隔断墙热阻Riw、外墙外层热容Cewo、外墙内层热容Cewi、内墙热容Ciw和室内空气热容Ci；Rse、Rewo、Rewox2、Rewi、Rewi+Riw和Rsi串联后与Rc&f和Rg&d三条支路相互并联，室外温度输入一端接地另一端与该并联的三条支路的一端相连，并联的三条支路的另一端接收外界输入热量并经过Ci后接地；Rse和Rewo的连接点处经过外墙表层的热量输入后接地；Rewi和Rewi的连接点处温度为外墙内层温度Tewi，该外墙内层温度点经过Cewi+Ciw+Cewo后接地。本发明提供的一种电路模型，量化分析建筑物的热能性质，为建筑物安装优化配置的空调系统和优化的空调工作策略提供依据。

主权项

一种模拟建筑物热能行为的电路模型，其特征在于，所述电路模型包括：房顶与地板的热阻Rc&f、内部隔断墙热阻Riw、窗户与门的热阻Rg&d、外墙外表层空气热阻Rse、1/2外墙内层热阻Rewi、外墙内墙表层空气热阻Rsi、1/2外墙外层热阻Rewo、外墙外层热容Cewo、外墙内层热容Cewi、内墙热容Ciw和室内空气热容Ci；所述热阻Rse、Rewo、Rewo、Rewi、Rewi+Riw和Rsi依次串联后与Rc&f和Rg&d三条支路相互并联，室外温度输入一端接地另一端与所述并联的三条支路的一端相连，所述并联的三条支路的另一端接收外界输入热量并经过所述热容Ci后接地；其中，所述热阻Rse和Rewo的连接点处经过外墙表层的热量输入后接地；所述热阻Rewi和Rewi+Riw的连接点处温度为外墙内层温度Tewi，所述外墙内层温度点经过热容Cewi+Ciw+Cewo后接地；所述热阻Rse、Rewo、Rewo、Rewi、Rewi+Riw和Rsi的串联支路中，所述热阻Rewo与Rewo的连接点处为外墙外层温度点Tewo，所述外墙外层温度点经过热容Cewo后接地，所述外墙内层温度点经过热容Cewi+Ciw后接地；所述热阻Rewi+Riw和Rsi的串联电路替换为热阻Rewi和Rsi串联后与Rsi和Riw的串联电路并联；所述热阻Rsi和Riw的串联电路中，将Rsi替换为Rewi+Riw，Riw替换为Rsi+Riw；所述热阻Rewi+Riw和Rsi+Riw的连接点处为内墙温度点Tiw，所述内墙温度点Tiw经过所述热容Ciw后接地。