[发明专利]扬声器后装磁路装配工艺有效
| 申请号： | 201310602296.X | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103561371A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 许传峰;张吉宏;王文斌;梁源 | 申请（专利权）人： | 天津中环真美声学技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/04 | 分类号： | H04R9/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300462 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种扬声器后安装磁路装配工艺，装配中使用音圈定位规治具，包括以下步骤，①将磁铁、华司依次放入导磁碗中并通过胶水粘接组合成为磁路；②将音圈定位规从盆架的下面装入盆架的导磁碗孔内，音圈塞接配合固定在音圈定位规上，音圈用其自带的导线与焊片焊接在一起，组合成装配中间体；③将振膜与音圈中心对齐并用胶水粘接在一起,振膜边缘与盆架胶水粘接在一起；④将音圈定位规从盆架的导磁碗孔内取出，将磁路塞接配合放入盆架的导磁碗孔内，并用胶水粘接成一体，有益效果是减少了一次音圈装配时的定位过程，大大降低了音圈偏圈的几率，提高了产品的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 扬声器 磁路 装配 工艺 | ||
【主权项】：
一种扬声器后安装磁路装配工艺，装配零件包括华司（1）、磁铁（2）、导磁碗(3)、盆架(5)、音圈(7)、振膜(9)、焊片(10)，其特征在于：装配中使用音圈定位规(6)治具，装配工艺流程包括以下步骤：①、将磁铁（2）、华司（1）依次放入导磁碗(3)中并通过胶水粘接组合成为磁路（4）；②、将音圈定位规(6)从盆架(5)的下面装入盆架(5)的导磁碗孔（5‑1）内，音圈(7) 塞接配合固定在音圈定位规(6)上，音圈(7)用其自带的导线（7‑1）与焊片(10)焊接在一起，组合成装配中间体（8）；③、将振膜(9)与音圈(7)中心对齐并用胶水粘接在一起,振膜(9)边缘与盆架（5）胶水粘接在一起；④、将音圈定位规(6)从盆架(5)的导磁碗孔（5‑1）内取出，将磁路（4）塞接配合放入盆架(5)的导磁碗孔（5‑1）内，并用胶水粘接成一体。
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