[发明专利]防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法

摘要

本发明涉及树脂塞孔的技术领域，公开了防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法，用于对内埋孔进行树脂塞孔，包括以下步骤：1、压合；2、钻孔：形成内埋孔；3、内层板整体电镀；4、内层图形制作：于内层板上的电镀过的铜层制作内层图形；5、棕化：对电镀层的表面进行棕化处理；6、树脂塞孔：于内埋孔中塞满树脂；7、粘树脂：粘去溢出内埋孔外的树脂；8、固化烤板：对内层板进行烘烤，以固化树脂。采用棕化+树脂塞孔代替原来的树脂塞孔，由于内埋孔的孔壁粗糙度增加，避免油墨溢出内层板，避免出现开路、短路以及接触不良的现象；内层图形制作置于树脂塞孔之前，便于后续粘树脂的操作；采用粘树脂，可避免内层板板面涨缩变形、厚度不均匀的问题。

主权项

防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法，用于对印刷电路板的内层板中的内埋孔进行树脂塞孔，其特征在于，包括以下步骤：1）、压合：对单个所述内层板进行压合，使其形成整体；2）、钻孔：对所述内层板进行钻孔，形成内埋孔；3）、内层板整体电镀：于所述内层板的表面形成电镀过的铜层；4）、内层图形制作：于所述内层板上的电镀过的铜层制作内层图形；5）、棕化：对所述电镀层的表面进行棕化处理，以增加其粗糙度；6）、树脂塞孔：于所述内埋孔中塞满树脂，并使树脂的两端溢出所述内埋孔外；7）、粘树脂：粘去溢出所述内埋孔外的树脂；8）、固化烤板：采用加热设备对内层板进行烘烤，以固化树脂。