[发明专利]高频装置有效

专利信息
申请号: 201310604642.8 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN103887269A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 三轮真一;今井翔平;服部公春;吉冈贵章 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L25/07;H01L23/12
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于通过对高频装置的馈通部附加阻抗的调节功能,从而提供能够容易地进行阻抗匹配的高频装置。具备形成于底座板(10)的主面(10a)的电介质(12)、在该电介质上形成的相互不接触的信号线(14)和岛形图案(16、17、18、19)、通过第一金属线(40)而连接于该信号线的半导体芯片(32)、和连接于该信号线的引线框(42)。
搜索关键词: 高频 装置
【主权项】:
 一种高频装置,其特征在于,具备:底座板,具有主面;电介质,以沿着所述底座板的一个侧面的方式形成于所述主面;信号线,在所述电介质上以从所述一个侧面侧向所述主面的中央部延伸的方式形成;岛形图案,在所述电介质上的所述信号线旁边以从所述一个侧面侧向所述中央部延伸并且不与所述信号线相接的方式由金属形成;金属框,具有与所述主面相接的接触部、和经由形成于所述信号线的一部分以及所述岛形图案的一部分的追加电介质而在所述信号线以及所述岛形图案上形成的桥状部,所述接触部与所述桥状部作为整体包围所述中央部;引线框,与外侧信号线连接,所述外侧信号线是所述信号线中位于所述金属框外侧的部分;半导体芯片,固定于所述中央部;以及第一金属线,连接所述半导体芯片与内侧信号线,所述内侧信号线是所述信号线中被所述金属框包围的部分。
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