[发明专利]一种膜片式光纤F-P腔压力传感器温度补偿方法有效
申请号: | 201310606168.2 | 申请日: | 2013-11-25 |
公开(公告)号: | CN103674358A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 高飞;张力;张立喆;张慧君 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 |
主分类号: | G01L1/24 | 分类号: | G01L1/24;G01L19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100095*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种膜片式F-P腔压力传感器温度补偿方法,属于光纤传感和压力测量及健康监测领域。首先选取玻璃7740材料制作腔底,同时采用硅制作F-P腔膜片,厚度为40μm;其次根据材料的热膨胀系数,玻璃的为3.3×10-6,硅片的为2.4×10-6,同时考虑到与硅的亲和性与柔韧性,选用钛进行真空溅射镀膜,其热膨胀系数为10.8×10-6,膜厚为100nm;然后采用研磨、抛光仪器对硅及玻璃表面进行预处理,并采用高温键合方法将两者固定一起,腔体为真空环境;最后采用环氧树脂胶粘剂将传输光纤固定于腔底的下侧。本发明流程简单,易于实现可以代替复杂的软件算法进行的温度补偿。 | ||
搜索关键词: | 一种 膜片 光纤 压力传感器 温度 补偿 方法 | ||
【主权项】:
一种膜片式F‑P腔压力传感器温度补偿方法,其特征在于:通过以下步骤实现:①选取玻璃7740材料制作腔底,同时采用硅制作F‑P腔膜片,厚度为40μm;②根据材料的热膨胀系数,玻璃为3.3×10‑6,硅片为2.4×10‑6,同时考虑到与硅的亲和性与柔韧性,选用钛金属进行真空溅射镀膜,其热膨胀系数为10.8×10‑6,膜厚为100nm,以保证其拉力不至于过大;③采用研磨、抛光仪器对硅及玻璃表面进行预处理,然后采用高温键合方法将两者固定一起,腔体为真空环境;④采用环氧树脂胶粘剂将传输光纤固定于腔底的下侧。
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