[发明专利]一种膜片式光纤F-P腔压力传感器温度补偿方法有效

专利信息
申请号: 201310606168.2 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN103674358A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 高飞;张力;张立喆;张慧君 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
主分类号: G01L1/24 分类号: G01L1/24;G01L19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100095*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种膜片式F-P腔压力传感器温度补偿方法,属于光纤传感和压力测量及健康监测领域。首先选取玻璃7740材料制作腔底,同时采用硅制作F-P腔膜片,厚度为40μm;其次根据材料的热膨胀系数,玻璃的为3.3×10-6,硅片的为2.4×10-6,同时考虑到与硅的亲和性与柔韧性,选用钛进行真空溅射镀膜,其热膨胀系数为10.8×10-6,膜厚为100nm;然后采用研磨、抛光仪器对硅及玻璃表面进行预处理,并采用高温键合方法将两者固定一起,腔体为真空环境;最后采用环氧树脂胶粘剂将传输光纤固定于腔底的下侧。本发明流程简单,易于实现可以代替复杂的软件算法进行的温度补偿。
搜索关键词: 一种 膜片 光纤 压力传感器 温度 补偿 方法
【主权项】:
一种膜片式F‑P腔压力传感器温度补偿方法,其特征在于:通过以下步骤实现:①选取玻璃7740材料制作腔底,同时采用硅制作F‑P腔膜片,厚度为40μm;②根据材料的热膨胀系数,玻璃为3.3×10‑6,硅片为2.4×10‑6,同时考虑到与硅的亲和性与柔韧性,选用钛金属进行真空溅射镀膜,其热膨胀系数为10.8×10‑6,膜厚为100nm,以保证其拉力不至于过大;③采用研磨、抛光仪器对硅及玻璃表面进行预处理,然后采用高温键合方法将两者固定一起,腔体为真空环境;④采用环氧树脂胶粘剂将传输光纤固定于腔底的下侧。
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