[发明专利]粉末烧结熔渗法制备互不固溶金属层状复合材料的工艺有效
| 申请号： | 201310606211.5 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103658662A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 黄远;潘光军;何芳;王玉林 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B22F7/02 | 分类号： | B22F7/02 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 | 代理人： | 王小静 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粉末烧结熔渗法制备互不固溶金属层状复合材料的工艺。以钼-银金属体系为例，先将两种互不固溶金属粉末按比例进行球磨处理，使两种粉末的颗粒在纳米级别进行均匀混合，然后压制粉膜，将粉膜在接近两种金属中低熔点金属一方的熔点的烧结温度进行保护气氛烧结，最后制备出了金属层状复合材料，该复合材料的结构为低熔点金属表层/两种金属均匀混合的烧结基体/低熔点金属表层。所获层状复合材料结构为银表面层/钼-银烧结基体/银表面层，最大拉伸强度为58.3MPa。本发明生产工艺简单，较容易实现高效生产。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 烧结 法制 互不 金属 层状 复合材料 工艺 | ||
【主权项】：
一种粉末烧结熔渗法制备互不固溶金属层状复合材料的工艺，其特征在于包括的步骤：先将两种互不固溶金属粉末按比例进行球磨处理，使两种粉末的颗粒在纳米级别进行均匀混合，然后压制粉膜，将粉膜在接近两种金属中低熔点金属一方的熔点的烧结温度进行保护气氛烧结，最后制备出了金属层状复合材料，该复合材料的结构为低熔点金属表层/两种金属均匀混合的烧结基体/低熔点金属表层。
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