[发明专利]芯片封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201310608588.4 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103730438A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王占杰;薛义丹 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种具有磁性基底的芯片封装件以及制造该芯片封装件的方法，所述芯片封装件包括：基底，具有磁性微粒区域；芯片，在芯片的第一表面上形成有焊盘并且第一表面背离基底；磁性微粒层，涂覆在芯片的第二表面上并且与磁性微粒区域相对以在磁性微粒层与磁性微粒区域之间形成磁力，其中，芯片通过磁性微粒层与磁性微粒区域之间的磁力附着到基底上；导线，用于将芯片上的焊盘电连接到基底；以及包封层，用来包封并保护芯片和基底。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有磁性基底的芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：基底，具有磁性微粒区域；芯片，在芯片的第一表面上形成有焊盘并且第一表面背离基底；磁性微粒层，涂覆在芯片的第二表面上并且与磁性微粒区域相对以在磁性微粒层与磁性微粒区域之间形成磁力，其中，芯片通过磁性微粒层与磁性微粒区域之间的磁力附着到基底上；导线，用于将芯片上的焊盘电连接到基底；以及包封层，用来包封并保护芯片和基底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310608588.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
