[发明专利]一种加热式湿度传感器及其制作方法

摘要

本发明公开了一种加热式湿度传感器，包括：衬底（1），还包括：湿度敏感电容和加热电路。衬底（1）为方形薄片，作为支撑结构置于最低层。加热电路环绕于湿度敏感电容的周围。两只加热式湿度传感器同时使用，一只加热除湿以及降温的过程中，另一只进行湿度测量；一个工作周期后两只互换工作方式。加热式湿度传感器的制作方法具体步骤为：选择衬底（1）；制作加热电路；制作电容下电极（7）；制作电容感湿介质层（12）；制作电容上电极（13）。本发明在50℃～-90℃的环境温度范围内，湿度测量范围为0％～100％RH，湿度测量误差小于±3%，湿度分辨率小于0.1%，常温环境响应时间低于1s。

主权项

一种加热式湿度传感器，包括：衬底（1），其特征在于还包括：湿度敏感电容和加热电路，其中湿度敏感电容包括：电容下电极金属基底层（6）、电容下电极（7）、电容感湿介质层（12）、电容上电极（13）、电容下电极焊盘（10）、电容下电极焊盘金属基底层（8）、电容上电极焊盘（11）和电容上电极焊盘金属基底层（9），加热电路包括：加热电阻（3）、加热电阻金属基底层（2）、加热电阻焊盘（5）和加热电阻焊盘金属基底层（4）；衬底（1）为方形薄片，作为支撑结构置于最低层；电容下电极金属基底层（6）、电容下电极焊盘金属基底层（8）、电容上电极焊盘金属基底层（9）位于衬底（1）上，电容下电极（7）、电容下电极焊盘（10）和电容上电极焊盘（11）分别位于相同形状尺寸的电容下电极金属基底层（6）、电容下电极焊盘金属基底层（8）、电容上电极焊盘金属基底层（9）上；电容下电极金属基底层（6）和电容下电极焊盘金属基底层（8）连接，电容下电极金属基底层（6）和电容上电极焊盘金属基底层（9）之间有间隙，电容下电极焊盘金属基底层（8）和电容上电极焊盘金属基底层（9）置于电容下电极金属基底层（6）的两侧；电容感湿介质层（12）覆盖在电容下电极（7）上，未覆盖电容下电极焊盘（10）和上电极焊盘；电容上电极（13）位于覆盖有电容感湿介质层（12）的电容下电极（7）上方，电容上电极（13）尾部引线与电容上电极焊盘（11）接触；加热电路环绕于湿度敏感电容的周围，加热电阻金属基底层（2）和加热电阻焊盘金属基底层（4）位于衬底（1）上，加热电阻（3）和加热电阻焊盘（5）分别位于相同形状尺寸的加热电阻金属基底层（2）和加热电阻焊盘金属基底层（4）上；加热电阻金属基底层（2）和加热电阻焊盘金属基底层（4）连接，两个加热电阻焊盘金属基底层（4）置于加热电阻金属基底层（2）的两侧；电容感湿介质层（12）覆盖在加热电阻（3）上未覆盖加热电阻焊盘（5），电容感湿介质层（12）起到表面钝化的作用。