[发明专利]一种解理的方法

摘要

本发明提供一种解理方法，采用气动的吸力迫使芯片沿晶向自然解理，为实现吸力，将常规解理机台的样品支持件换成具有气动的装置，样品支持件设计成一长条块，内部挖空成一封闭腔室，腔室侧面打孔连出真空管，上表面由两个面组成，左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于8°，在上表面上打孔，用于吸附样品。左上表面靠近右上表面共用边的区域预留出一定宽度区域不打孔，用于划片时有一定平整度的样品台，在解理样品时，先用划片命令在样品解理槽前端切出一定长度的缺口，再启用真空装置用吸力吸住样品解理槽左右两边的区域，即施加一定强度的吸力给样品，使得样品在两个吸力和一个支撑力的作用下沿缺口处裂开，形成自然解理的端面。

主权项

一种解理方法，采用气动的吸力迫使芯片沿晶向自然解理，为实现吸力，将常规解理机台的样品支持件换成具有气动的装置，样品支持件设计成一长条块，内部挖空成一封闭腔室，腔室侧面打孔连出真空管，上表面由两个面组成，左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于8°，在上表面上打孔，用于吸附样品，左上表面靠近右上表面共用边的区域预留出一定宽度区域不打孔，用于划片时有一定平整度的样品台，在解理样品时，先用划片命令在样品解理槽前端切出一定长度的缺口，再启用真空装置用吸力吸住样品解理槽左右两边的区域，即施加一定强度的吸力给样品，使得样品在两个吸力和一个支撑力的作用下沿缺口处裂开，形成自然解理的端面。