[发明专利]基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线在审
| 申请号： | 201310611608.3 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104681992A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 金佳佳;张谢馥;张道亮 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨飞羽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q5/10 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线，其组成包括：辐射单元（1），辐射单元2（2），谐振单元（3）、馈电面（4），短路面（5），介质基板（6），接地面（7）。所述的辐射单元1、辐射单元2、谐振单元都印刷在介质基板上表面，所述的接地面印刷在介质基板的背面。本发明结构紧凑，尺寸小巧，通过有效调节辐射单元1、辐射单元2、三角形谐振单元的尺寸和位置，可调整工作频率，该天线可以很好的满足移动通信要求，具有很好的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 加载 并联 谐振 结构 新型 频段 手机 天线 | ||
【主权项】：
基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线，其特征是：包括介质基板，辐射单元1，辐射单元2，并联谐振单元，馈电端面，短路面，接地面，所述的辐射单元1、辐射单元2、并联谐振单元都印刷在介质基板上表面，所述的接地面印刷在介质基板的背面，所述的短路面和馈电面都位于介质基板中，馈电面连接接地面和辐射单元2，短路面连接接地面和辐射单元1和并联谐振单元。
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