[发明专利]一种P型晶体硅双面电池的制备方法无效
申请号: | 201310612747.8 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN103646992A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 孙海平;高艳涛;杨灼坚;邢国强 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 215434 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公布了一种P型晶体硅双面电池的制备方法,本发明通过制绒和化学清洗、形成PN结、双面沉积减反射膜、背面开膜、制备电池的正负极、烧结等步骤制备出P型晶体硅双面电池。本发明相较于以往的技术而言,只需要一次掺杂,使得制备过程更加简单,避免了原有的多次高温掺杂和掩膜过程,这样简化了制备步骤,节约了制备成本;采用本发明的技术方案制备出的双面电池可以充分利用太阳的光在地面的散射光,提高太阳光的利用率,提高了电池的发电量。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 双面 电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种P型晶体硅双面电池的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(a) 对P型单晶体硅半导体衬底制绒并进行化学清洗:选择P型硅片,对选择的P型硅片在碱液下进行表面绒面化,然后在酸性条件下进行化学清洗,除去表面杂质;(b)形成PN结,得到P型硅片前表面的N+结构:在P型硅片衬底的前表面进行磷扩散,形成PN结,或者在P型硅片衬底的前表面进行离子注入磷源,通过退火形成PN结,从而得到前表面的N+结构;(c)双面沉积减反射膜:在PN结一侧表面沉积SiNx或SiO2或SiO2/SiNx减反射膜,在PN结另一侧表面沉积Al2O3/SiNx 或SiO2/SiNx或Al2O3/ SiO2/SiNx减反射膜;(d)背面局部开膜:采用激光或者湿法刻蚀的方式进行衬底背面开膜,对局部的背面减反射膜进行去除,露出去除区域的硅衬底;(e)制备电池的正极和负极:采用印刷技术在电池的正面和背面分别印刷含银浆料和含铝浆料而形成电池的负极和正极;(f)烧结:在烧结炉中进行烧结,背面含铝浆料与开膜后露出的硅形成P+背面场,形成完整的电池片N+PP+结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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