[发明专利]一种高电磁屏蔽的银纤维多层面料有效

专利信息
申请号: 201310613506.5 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN103587155B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 陈韶娟;张潭;王丽华;杜西超;李扬 申请(专利权)人: 青岛大学
主分类号: B32B5/26 分类号: B32B5/26;D03D15/00;D03D13/00;D02G3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种高电磁屏蔽的银纤维多层面料,包括表层及里层,在表层及里层之间设置有用于电磁屏蔽的连接表层及里层的空间三维槽型结构的银纤维组织层,所述银纤维组织层均匀地分布于健康布的每一横行,相邻两横行之间的银纤维,由于热压定型形成空间三维槽型结构,而密切接触。将银纤维组织层作为连接两表层及里层的连接层,通过表层及里层的覆盖,使得该织物更加美观,并降低了氧化镀银纤维受到日晒的可能,保护了镀银纤维的银层不被破坏,连接层因形成了空间三维槽型结构,使得彼此相邻的两横行的银纤维相接触,形成了导电回路,大大提高了电磁屏蔽效果。
搜索关键词: 一种 电磁 屏蔽 纤维 多层 面料
【主权项】:
1.一种高电磁屏蔽的银纤维多层面料,包括由棉纱线或者其它纱线形成的手感柔软的表层及由棉纱线或者其它纱线形成的具有吸湿排汗功能的里层,其特征在于:在表层及里层之间设置有用于电磁屏蔽的连接表层及里层的呈空间三维槽型“S”形结构的银纤维组织层,所述银纤维组织层均匀置于表层及里层的每一横行,相邻两横行的银纤维通过空间三维槽型结构相接触,在表层及里层之间的呈空间三维槽型“S”形结构的银纤维组织层,是通过织物后处理的缩水和热压定型协同效应而加强和稳定的,经缩水处理后的织物缩水率控制在1~3%以内,热定型温度控制在120~190℃,热压速度控制在10~80米/分,线压力为30~100公斤/厘米。
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