[发明专利]一种LED照明灯

摘要

一种LED照明灯，涉及到LED封装和LED照明技术领域，解决传统LED封装和LED照明灯存在成本高和散热差的问题，包括有线路基板、芯片、固定胶和碗杯罩；线路基板包括有金属材质的主体层、绝缘层和布线层，线路基板设有多个单体构件，每一个单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位，芯片放置位放置一个以上芯片，芯片通过键合金属丝分别与两个焊线位电性连接。本发明不需要LED支架，降低了LED封装和LED照明灯的成本，大幅提高LED照明灯散热效果。

主权项

一种LED照明灯，其特征是：包括有线路基板、芯片、固定胶和碗杯罩；所述的线路基板包括有布线层、绝缘层和金属材质的主体层，布线层位于主体层的上方，绝缘层位于布线层与主体层之间，线路基板设有多个单体构件；每一个所述的单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位，芯片放置位和焊线位都为金属材质，单体构件还包括有键合金属丝，每一个芯片放置位通过胶放置一个以上所述的芯片，每一个所述的单体构件中的芯片放置位所放置的芯片通过所述键合金属丝分别与该单体构件中的两个焊线位电性连接；所述的碗杯罩底部设有碗杯通孔，每一个所述的单体构件对应放置一个所述的碗杯罩，芯片放置位、焊线位和芯片位于碗杯通孔处；在所述碗杯罩的内部设有所述的固定胶，芯片、芯片放置位和焊线位连接有所述的固定胶。