[发明专利]线路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 201310616735.2 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104684278A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;李明嘉 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吕俊清;刘春生 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路板的钻孔方法，其包括提供基板，基板包括导电层以及与导电层面对面地连接的绝缘层，其中导电层具有光吸收面与相对于光吸收面的接合面，而绝缘层连接并接触接合面；以及照射激光束于光吸收面，以移除部分导电层与部分绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的钻孔方法，其特征在于，包括：提供一基板，该基板包括一导电层以及一与该导电层面对面地连接的绝缘层，其中该导电层具有一光吸收面与一相对于该光吸收面的接合面，该绝缘层连接并接触该接合面，且该接合面的十点平均粗糙度小于1.5微米，其中该导电层的成分包括重量百分比介于3至6%的碳，重量百分比介于1至3%的氧，以及重量百分比介于92至95%的铜；以及照射一激光束于该光吸收面，以移除部分该导电层与部分该绝缘层。
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