[发明专利]一种单片集成电路管芯的加热方法在审
申请号: | 201310616795.4 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN103617966A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 李志鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州贝克微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种单片集成电路管芯的加热方法,提供了一种含有金属的加热电阻器的集成电路管芯。在本发明的一个实施例中,在管芯的外周周围设置的金属加热电阻器,金属加热电阻器的一端连接到第一键合焊盘,加热电阻器的另一端连接到第二焊盘。在备选实施例中,设置沿加热电阻器的金属基片触点的第一端和第二端之间提供了加热电阻器和管芯基板之间的改进热触点。在其他备选实施例中,所述金属加热电阻器是设置外围电路的温度系数来衡量,如含有其他电路的一个更大的集成电路的一部分包括一个参考电压电路。 | ||
搜索关键词: | 一种 单片 集成电路 管芯 加热 方法 | ||
【主权项】:
一种单片集成电路管芯的加热方法,其特征是:一种包括互连金属层和一个外围的集成电路管芯,一个含有互连金属的加热电阻器,加热电阻器设置在其周围,多个键合焊盘,多个键合焊盘包括第一和第二键合焊盘,加热电阻器还包括第一端耦合到第一焊盘且第二端耦合到第二键合焊盘,第一和第二键合焊盘之一包括一个基板触点。
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