[发明专利]印制线路板上盲孔的加工方法在审
| 申请号： | 201310616807.3 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104684279A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 朱拓;黄海蛟;张军杰;王海民 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板上盲孔的加工方法，旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。该印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤：提供印制线路板；微蚀；黑棕化铜皮层表面；烧蚀盲孔，通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的铜皮层上直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层，并通过调节激光的位置以在形成盲孔；沉铜。该加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层，以控制盲孔的深度，以及通过调节激光的位置以控制盲孔的孔径大小，有利于提高印制线路板的布线密度，而且工艺简单，也节约了物料。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 上盲孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板上盲孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供印制线路板，所述印制线路板包括两相面对设置的外部铜层以及位于所述外部铜层之间的内部绝缘层；微蚀，对一所述外部铜层进行微蚀处理，得到所需厚度的铜皮层；黑棕化所述铜皮层表面；烧蚀盲孔，通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的所述铜皮层上直接烧蚀所述铜皮层和所述内部绝缘层，并通过调节所述激光的位置以形成盲孔，所述盲孔之孔底为所述内部绝缘层与另一所述外部铜层的接触面，所述激光为二氧化碳激光；以及沉铜，在所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并在所述孔壁形成铜箔层。
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