[发明专利]集成温度感测元件的方法有效
| 申请号： | 201310616978.6 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103852109B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | J·R·J·伦费林克;J·杰勒玛;P·T·J·杰尼森 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 刘志强 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 多功能传感器包括具有设置在基板上的感测电路的主体，所述感测电路包括压力传感器和温度传感器，所述温度传感器设置在所述基板的挠性部分上。披露了制造方法和其它实施方案。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 温度 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种多功能传感器，包括：主体，所述主体具有感测头部分，所述主体包括具有至少一个导线的电接口和长形套筒，所述长形套筒具有设置在该长形套筒上的相对的脊部，所述脊部具有在所述长形套筒的远端形成在每个相对的脊部中的间隙；所述至少一个导线穿过感测头部分设置并且与感测电路连接；所述主体的感测头部分至少部分由保护盖围绕，所述保护盖包括一个或多个O形环和至少一个凸出部，所述凸出部封装至少一个温度传感器；所述感测电路和所述至少一个温度传感器安装在至少部分挠性的电路板上；为感测电路提供基座的载件；以及压力传感器，所述压力传感器安装在载件上并与所述感测电路电连通，从而通过连接到电路板而访问来自所述至少一个温度传感器和所述压力传感器的信号，其中，所述电路板形成在所述凸出部中延伸的温度臂，所述温度臂具有远端，温度臂的所述远端上具有所述至少一个温度传感器以及侧向突起，所述侧向突起用于与所述间隙接合以便在所述长形套筒和所述温度臂位于所述凸出部中时固定所述至少一个温度传感器的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于森萨塔科技公司，未经森萨塔科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310616978.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
