[发明专利]薄基片幅度校正准八木平面喇叭天线有效

专利信息
申请号: 201310617660.X 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103594813A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 赵洪新;殷晓星;傅晓洁 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q13/02 分类号: H01Q13/02;H01Q1/36;H01Q19/30
代理公司: 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 代理人: 王斌
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 薄基片幅度校正准八木平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板(1)上的微带馈线(2)、喇叭天线(3)和多个准八木天线(4),喇叭天线(3)由第一金属平面(7)、第二金属平面(8)和两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,喇叭天线(3)中有金属化过孔阵列(11)和介质填充波导(14),在喇叭天线(3)的口径面(10)上,每个介质填充波导(14)的宽度相等,且都接有一个由有源振子(18)和无源振子(19)组成的准八木天线(4)。电磁波可等幅到达准八木天线再辐射,辐射场的极化与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。
搜索关键词: 薄基片 幅度 校正 准八木 平面 喇叭天线
【主权项】:
薄基片幅度校正准八木平面喇叭天线,其特征在于该天线包括设置在介质基板(1)上的微带馈线(2)、基片集成喇叭天线(3)和多个准八木天线(4);所述微带馈线(2)的第一端口(5)是该天线的输入输出端口,微带馈线(2)的第二端口(6)与基片集成喇叭天线(3)相接;基片集成喇叭天线(3)由位于介质基板(1)一面的第一金属平面(7)、位于介质基板(1)另一面的第二金属平面(8)和穿过介质基板(1)连接第一金属平面(7)和第二金属平面(8)的两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,基片集成喇叭天线(3)的两排金属化过孔喇叭侧壁(9)之间的宽度逐渐变大,形成一个喇叭形张口,张口的末端是基片集成喇叭天线(3)的口径面(10);基片集成喇叭天线(3)中有金属化过孔阵列(11)连接第一金属平面(7)和第二金属平面(8),金属化过孔阵列(11)的头端(12)在基片集成喇叭天线(3)内部,金属化过孔阵列(11)的尾端(13)在基片集成喇叭天线(3)的口径面(10)上;相邻的两个金属化过孔阵列(11)、或者是一个金属化过孔阵列(11)与其相邻的一排金属化过孔喇叭侧壁(9),与第一金属平面(7)和第二金属平面(8)构成介质填充波导(14);在基片集成喇叭天线(3)的口径面(10)上,每个介质填充波导(14)的宽度相等,在口径面(10)外每个介质填充波导(14)接有一个准八木天线(4)。
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