[发明专利]一种3D打印用导电光敏树脂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310617968.4 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN104672402A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 李全省;李金凤;马桂英 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C08F283/10 分类号: C08F283/10;C08F283/00;C08F220/30;C08F222/14;C08F2/44;C08K3/04;C08K3/08
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 朱业刚
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 为克服现有技术中用于3D打印的光敏树脂不具备导电性且力学性能较差的问题,本发明提供了一种3D打印用导电光敏树脂,包括光敏预聚体、单体、交联剂、光引发剂、表面活性剂和导电颗粒;以所述导电光敏树脂总重量为基准,所述光敏预聚体含量为30-60wt%,所述单体含量为10-40wt%,所述交联剂含量为10-30wt%,所述光引发剂含量为1-5wt%,所述有机硅表面活性剂含量为1-5wt%,所述导电颗粒含量为15-40wt%;所述单体为苯氧乙基丙烯酸酯,所述交联剂为三羟甲基三丙烷三丙烯酸酯;所述导电光敏树脂粘度为80-400mPa·s。同时,本发明还公开了上述导电光敏树脂的制备方法。本发明提供的导电光敏树脂适用于3D打印设备,且固化后具有优异的导电性能和力学性能。
搜索关键词: 一种 打印 导电 光敏 树脂 及其 制备 方法
【主权项】:
一种3D打印用导电光敏树脂,其特征在于,包括光敏预聚体、单体、交联剂、光引发剂、有机硅表面活性剂和导电颗粒;以所述导电光敏树脂总重量为基准,所述光敏预聚体含量为30‑60wt%,所述单体含量为10‑40wt%,所述交联剂含量为10‑30wt%,所述光引发剂含量为1‑5wt%,所述有机硅表面活性剂含量为1‑5wt%,所述导电颗粒含量为15‑40wt%;所述单体为苯氧乙基丙烯酸酯,所述交联剂为三羟甲基三丙烷三丙烯酸酯;所述导电光敏树脂粘度为80‑400mPa·s。
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