[发明专利]一种基于VPX总线的FMC结构3U通用载板在审
| 申请号： | 201310618147.2 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103777716A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京华科博创科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100029 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于VPX总线的FMC（FPGAMezzanineCard）结构3U通用载板，属于计算机领域。针对现如今FPGA（Field－ProgrammableGateArray）、DSP（DigitalSignalProcessing）、CPU技术不断发展，传统的并行总线已经不能满足大带宽、高速率的要求。提供了一款符合VPX标准，板载一片Virtex6系列的FPGA，可连接不同FMC子板实现多种功能的3U板卡。本发明基于VITA46（VMEInternationalTradeAssociation46）标准，通过高速的PCIe（PeripheralComponentInterconnectExpress）总线做为板内的互联总线，包括电源模块、VPX连接器、FMC连接器以及FPGA芯片，提高了有效通信带宽；采用FMC结构设计，增强了板卡通用性设计，可搭载不同子板，实现多种功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 vpx 总线 fmc 结构 通用 | ||
【主权项】：
一种基于VPX总线的FMC结构的3U通用载板，该通用载板包含：电源模块、VPX连接器、FMC连接器以及FPGA芯片，其特征在于：所述FPGA芯片为Virtex‑6 HXT FPGA；所述FPGA芯片外挂两片256MB DDR2 SDRAM。
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