[发明专利]薄基片相位校正准八木差波束平面喇叭天线

摘要

薄基片相位校正准八木差波束平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板（1）上的微带馈线（2）、喇叭天线（3）和准八木天线（4），喇叭天线（3）由第一金属平面（7）、第二金属平面（8）和两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，喇叭天线（3）中有奇数个金属化过孔阵列（11）和偶数个介质填充波导（17），在喇叭天线（3）口径面（10）上每个介质填充波导（17）接有一个由有源振子（20）和无源振子（21）组成的准八木天线（4），左半天线（15）及所接准八木天线（4）与右半天线（16）及所接准八木天线（4）对称。电磁波可同相到达准八木天线再辐射，辐射场极化与基板平行，该天线可使用薄基板且增益高、大零深、成本低和结构紧凑。

主权项

薄基片相位校正准八木差波束平面喇叭天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（1）上的微带馈线（2）、基片集成喇叭天线（3）和多个准八木天线（4）；所述微带馈线（2）的第一端口（5）是该天线的输入输出端口，微带馈线（2）的第二端口（6）与基片集成喇叭天线（3）相接；基片集成喇叭天线（3）由位于介质基板（1）一面的第一金属平面（7）、位于介质基板（1）另一面的第二金属平面（8）和穿过介质基板（1）连接第一金属平面（7）和第二金属平面（8）的两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，基片集成喇叭天线（3）的两排金属化过孔喇叭侧壁（9）之间的宽度逐渐变大，形成一个喇叭形张口，张口的末端是基片集成喇叭天线（3）的口径面（10）；基片集成喇叭天线（3）中有奇数个金属化过孔阵列（11）连接第一金属平面（7）和第二金属平面（8），金属化过孔阵列（11）的头端（12）在基片集成喇叭天线（3）内部，金属化过孔阵列（11）的尾端（13）在基片集成喇叭天线（3）的口径面（10）上；在金属化过孔阵列（11）中有一个中间金属化过孔阵列（14）把整个天线分成对称的左半天线（15）和右半天线（16）两部分；相邻的两个金属化过孔阵列（11）、或者是一个金属化过孔阵列（11）与其相邻的一排金属化过孔喇叭侧壁（9），与第一金属平面（7）和第二金属平面（8）构成介质填充波导（17），在口径面（10）外每个介质填充波导（17）接有一个准八木天线（4）。