[发明专利]一种减小太阳能多晶硅片切割厚度的方法在审
| 申请号： | 201310624157.7 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103692564A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王德明;杨方;谈军;王庆峰;陈远峰 | 申请（专利权）人： | 国电兆晶光电科技江苏有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种减小太阳能多晶硅片切割厚度的方法，采用小直径异形切割钢线，改进导线槽的结构，使之能对切割钢线进行冷却，缩小导线槽的槽间距、砂浆中碳化硅颗粒为粒径在8.2-8.6微米的多棱体，通过这三种技术方案的配套使用来降低太阳能硅片的厚度。这种切割方法既能降低硅片厚度，又能提高硅片加工精度，能大幅度提高得片率，虽切割钢线直径小，但不断裂，切割效率高，切割缝隙小，砂浆用量少，能减少硅棒切割损耗，提高出片率，可降低生产成本，经济效益十分显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 太阳能 多晶 硅片 切割 厚度 方法 | ||
【主权项】：
一种减小太阳能多晶硅片切割厚度的方法，其特征是：切割钢线采用直径为110～115微米的异形切割钢线（1），在所述异形切割钢线（1）的外表面上设有非圆凹槽（11），导轮（2）上导轮槽（21）的槽间距为320～330微米、砂浆中碳化硅颗粒采用粒径为8.2‑8.6微米的多棱体，所述导轮槽（21）的横截面形状为等腰梯形或正三角形，在导轮槽（21）的两侧面上沿周向设有溢浆槽（22）。
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