[发明专利]一种使电镀层厚度均匀的电镀设备无效

专利信息
申请号: 201310625076.9 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN103603024A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 陈红兵 申请(专利权)人: 昆山亿诚化工容器有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽,所述的电镀槽内盛装有电镀液,在电镀液内设有阳极板与直流电正极连接,工件与直流电负极连接形成阴极,阳极板外表面设有绝缘外壳,在绝缘外壳上开设有电镀窗口,电镀窗口通过调节装置调节;电镀设备还包括一个旋转装置;阴极上设有垂直升降装置;电镀设备还包括一控制终端。通过绝缘外壳以及开设的电镀窗口,能够根据工件具体大小,能够很好的控制电镀窗口的大小,保证电场作用均匀;采用旋转装置,解决了电镀轴类零件的问题,使得电镀层均匀;并且通过控制终端,能够根据工件的数据全自动的控制电镀时间、电镀窗口的大小以及旋转速度,进而控制电镀层的各项数据指标。
搜索关键词: 一种 镀层 厚度 均匀 电镀 设备
【主权项】:
一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽(1),所述的电镀槽(1)内盛装有电镀液(12),在电镀液(12)内设有阳极板(10)与直流电正极连接,工件(4)与直流电负极连接形成阴极,其特征是:所述的阳极板(10)外表面设有绝缘外壳(3),在绝缘外壳(3)上开设有一可调节大小的电镀窗口(2),电镀窗口(2)通过调节装置(11)调节。
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