[发明专利]一种晶圆可接受性测试系统及方法有效
| 申请号： | 201310625206.9 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103646888B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 沈茜;娄晓祺 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆可接受性测试系统及方法，主要是在晶圆可接受性测试之后增加一测试异常状态判断以及判断结果输出的过程，即通过所述测试对晶圆进行可接受性测试的测试结果进行整理和分析以及根据所述测试结果处理模块的处理结果输出异常状态数据，从而判断晶圆可接受性测试异常的原因，进而使晶圆测试用户能够更加快捷、方便和准确地把握晶圆可接受性测试异常的原因。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可接受性 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆可接受性测试系统，其特征在于，包括：输入参数定义模块，用于设置晶圆可接受性测试需要输入的参数及其数值范围；输出参数定义模块，用于设置晶圆可接受性测试输出的参数及其数值范围；参数测试模块，用于根据输入参数定义模块和输出参数定义模块的设置对晶圆进行可接受性测试；测试结果处理模块，用于对晶圆可接受性测试输出的测试数据进行收集、整理和分析；测试异常状态返回模块，用于根据所述测试结果处理模块的处理结果以及输入参数定义模块和输出参数定义模块的设置来输出异常数据以判断晶圆可接受性测试异常的原因。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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