[发明专利]SMT阶梯模板制造工艺有效
| 申请号： | 201310625767.9 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103602981A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡志祥;侯若洪;李胜 | 申请（专利权）人： | 东莞光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;B22F3/105;B22F7/04 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 田利琼 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及制造技术领域，特别是涉及SMT阶梯模板局部加厚的一种SMT阶梯模板制造工艺；包括以下步骤：在普通模板上预置合金粉末，采用激光3D打印机并选用合适的工艺参数，对合金粉末进行逐道搭接扫描，获得涂层凸台；接着对涂层凸台进行激光大光斑快速微熔扫描；对涂层凸台进行抛光，得到阶梯模板；对阶梯模板进行校平，使阶梯模板的底面符合阶梯模板平整度的要求；最后，在涂层凸台上采用激光切割获得所需尺寸的开口；采用本发明的制造工艺与传统的化学刻蚀方法相比，能显著缩短制造周期、降低制造成本、提高材料利用率减，并且能把多种不同的材料集成到同一零部件上，满足零部件不同部位的不同性能的需要。 | ||
| 搜索关键词： | smt 阶梯 模板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种SMT阶梯模板制造工艺，其特征在于：所述制造工艺包括以下步骤：步骤1，在普通模板上需要设置阶梯凸台的位置预置合金粉末，采用激光3D打印机并选用合适的工艺参数，对所述合金粉末进行逐道搭接扫描，获得涂层凸台；步骤2，对所述涂层凸台进行激光大光斑快速微熔扫描；步骤3，对经过步骤2处理后的所述涂层凸台进行抛光，使所述涂层的表面的平整度≤0.01mm，表面粗糙度≤3.2um，得到阶梯模板；步骤4，对所述阶梯模板进行校平，使所述阶梯模板的底面符合阶梯模板平整度的要求；步骤5，在所述涂层凸台上采用激光切割获得所需尺寸的开口。
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