[发明专利]一种铁氧体导电涂层及制备方法有效
申请号: | 201310626215.X | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN103602941A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 祝志祥;陈新;韩钰;聂京凯;马光 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;国网智能电网研究院 |
主分类号: | C23C4/10 | 分类号: | C23C4/10 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种电气工程接地装置防腐用铁氧体导电涂层及其制备方法。本发明提供了一种铁氧体导电涂层及其制备方法,铁氧体导电涂层为复合涂层,主要包括粘结底层和铁氧体层,粘结底层涂覆在基材之上,铁氧体层涂覆于粘结底层上,粘结底层为Al、Zn、Co、Cu等金属材料或合金材料,铁氧体层分子式为MFe2O4的铁氧体材料,该材料具有良好的耐腐蚀性能、导电性能与热喷涂适应性。本发明提供的铁氧体导电涂层制备方法,工艺简单,成本低廉,重复性强,可以应用于不同形状或不同大小的金属基体表面,特别是在制备大面积实际应用的耐腐蚀导电陶瓷涂层时具有显著的优越性,适宜工业推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 铁氧体 导电 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铁氧体导电涂层,包括粘结底层和铁氧体层,所述铁氧体导电涂层为复合涂层,所述粘结底层涂覆在基材之上,所述铁氧体层涂覆于粘结底层上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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