[发明专利]N 型硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法有效
申请号: | 201310627365.2 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103632935A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 袁广锋;何广川;陈艳涛;李雪涛 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 发明公开了一种N型硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法。硼扩散方法包括以下步骤:沉积阶段,将湿法刻蚀后的硅片放入扩散炉内升温至890℃~920℃,之后通入氮气、氧气和硼源使其硅片表面进行沉积;扩散阶段,在氮气气氛下将表面沉积后的硅片升温至预定温度,推进硼扩散;以及后氧化阶段,将硼扩散后的硅片降温,并同时通入氧气和氮气,得到硼扩散后的硅片。采用本发明的沉积扩散工艺降低了硅片表面的硼原子浓度,减小了表面的复合速率和晶格损伤,将方阻标准差(STDEV)控制在2.0左右,改善了硼扩散方阻均匀性,提高了电池的转换效率,也降低了硼源耗量,避免了生成过多的硼硅玻璃(BGS),节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 硅片 扩散 方法 晶体 太阳能电池 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种N型硅片的硼扩散方法,其特征在于,包括以下步骤:沉积阶段,将湿法刻蚀后的硅片放入扩散炉内升温至890℃~920℃,之后通入氮气、氧气和硼源使其所述硅片表面进行沉积;扩散阶段,在氮气气氛下将表面沉积后的所述硅片升温至预定温度,推进硼扩散;以及后氧化阶段,将硼扩散后的所述硅片降温,并同时通入氧气和氮气,得到硼扩散后的所述硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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