[发明专利]N 型硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310627365.2 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103632935A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 袁广锋;何广川;陈艳涛;李雪涛 申请(专利权)人: 英利集团有限公司
主分类号: H01L21/22 分类号: H01L21/22;H01L31/18;H01L31/068
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种N型硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法。硼扩散方法包括以下步骤:沉积阶段,将湿法刻蚀后的硅片放入扩散炉内升温至890℃~920℃,之后通入氮气、氧气和硼源使其硅片表面进行沉积;扩散阶段,在氮气气氛下将表面沉积后的硅片升温至预定温度,推进硼扩散;以及后氧化阶段,将硼扩散后的硅片降温,并同时通入氧气和氮气,得到硼扩散后的硅片。采用本发明的沉积扩散工艺降低了硅片表面的硼原子浓度,减小了表面的复合速率和晶格损伤,将方阻标准差(STDEV)控制在2.0左右,改善了硼扩散方阻均匀性,提高了电池的转换效率,也降低了硼源耗量,避免了生成过多的硼硅玻璃(BGS),节约了成本。
搜索关键词: 硅片 扩散 方法 晶体 太阳能电池 及其 制作方法
【主权项】:
一种N型硅片的硼扩散方法,其特征在于,包括以下步骤:沉积阶段,将湿法刻蚀后的硅片放入扩散炉内升温至890℃~920℃,之后通入氮气、氧气和硼源使其所述硅片表面进行沉积;扩散阶段,在氮气气氛下将表面沉积后的所述硅片升温至预定温度,推进硼扩散;以及后氧化阶段,将硼扩散后的所述硅片降温,并同时通入氧气和氮气,得到硼扩散后的所述硅片。
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