[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201310628906.3 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104684241A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李烈兆 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电路板包含板体、保护层以及螺丝。板体表面具有导电通孔，且导电通孔周围具有露铜区。保护层具有破口，且破口周围辐射状延伸出多个狭缝。破口对准导电通孔的开口且破口的尺寸小于导电通孔的开口尺寸，两相邻的狭缝之间的区域至少覆盖部分露铜区。螺丝锁附入导电通孔，至少部分保护层卡固于螺丝与导电通孔之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包含：一板体，其表面具有一导电通孔，该导电通孔的开口周围具有一露铜区；一保护层，具有一破口，该破口周围辐射状延伸出多个狭缝，该破口对准该导电通孔的开口且该破口尺寸小于该导电通孔的开口尺寸，两相邻的该狭缝之间的区域至少覆盖部分该露铜区；以及一螺丝，锁附入该导电通孔，至少部分该保护层卡固于该螺丝与该导电通孔之间。
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