[发明专利]芯片、芯片封装结构及芯片焊接的方法在审
| 申请号： | 201310629028.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103633050A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 蒋然 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明公开了一种芯片，其包括铝制成的芯片焊盘，其特征在于，所述芯片焊盘的表面焊接有铜凸块，所述铜凸块用于与铜夹通过焊锡焊接。发明实施方式由于在芯片焊盘的表面焊接有铜凸块。而铜可以与焊锡进行焊接，所以芯片焊盘为铝层的芯片通过该方法可以选用铜夹进行封装。另外，本发明还提供一种具有所述芯片的芯片封装结构及芯片焊接的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片，其包括铝制成的芯片焊盘，其特征在于，所述芯片焊盘的表面焊接有铜凸块，所述铜凸块用于与铜夹通过焊锡焊接。
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