[发明专利]无引脚的表面贴装组件封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201310629974.1 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104681505B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体研发(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤海街道高新南一道006号*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种无引脚的表面贴装组件封装体、电子设备和用于形成表面贴装组件封装体的方法，该封装体包括：第一引线；第二引线；芯片，固定在第一引线的上表面上；夹件，与第二引线耦合，并且夹件的下表面固定在芯片的上表面上；以及模制化合物，用于包裹第一引线、第二引线、芯片和所述夹件，其中第一引线和第二引线的端部仅从模制化合物露出而不从模制化合物向外延伸。通过使用本公开的实施例的方案，可以节约成本和简化工艺流程，并且获得新型的无引脚的表面贴装组件封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 表面 组件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无引脚的表面贴装组件封装体，包括：第一引线；第二引线；芯片，固定在所述第一引线的上表面上；夹件，与所述第二引线耦合，并且所述夹件的下表面固定在所述芯片的上表面上；以及模制化合物，用于包裹所述第一引线、所述第二引线、所述芯片和所述夹件，其中所述第一引线和所述第二引线的端部仅从所述模制化合物露出而不从所述模制化合物向外延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体研发(深圳)有限公司，未经意法半导体研发(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310629974.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种侧面引出双排管脚的封装外壳结构
- 下一篇：封装堆栈结构及其制法
