[发明专利]固定环及抛光头有效
申请号: | 201310630265.5 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103639888A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 李虎;张守龙;白英英;赵正元 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/32 | 分类号: | B24B37/32;B24B37/10;B24B37/005 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陶金龙 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种固定环,用于化学机械抛光装置中,化学机械抛光装置包括抛光盘和抛光头,抛光头包括晶片载体和固定环,晶片载体用于夹持半导体晶片,抛光盘与晶片接触并与抛光头分别以相反的方向进行旋转以抛光晶片,固定环包括:环形基体,设于晶片载体下方,环绕晶片侧表面,用于固定晶片;至少一易断导线,固定于环形基体表面,沿环形基体的周长方向延伸并环绕一周;通断状态检测装置,其分别与各易断导线连接,并在任一易断导线断裂时发出报警信号;信号处理装置,与通断状态检测装置输出端连接,将报警信号转化为抛光停止信号,用于指示抛光头和抛光盘停止旋转。其可有效降低因固定环破裂给工艺带来的损失,有利于提升晶圆制备工艺效率。 | ||
搜索关键词: | 固定 抛光 | ||
【主权项】:
一种固定环,用于化学机械抛光装置中,所述化学机械抛光装置包括抛光盘和抛光头,所述抛光头包括晶片载体和所述固定环,所述晶片载体用于夹持半导体晶片,所述抛光盘与所述晶片接触并与所述抛光头分别以相反的方向进行旋转以抛光所述晶片,所述固定环包括:环形基体,设于所述晶片载体下方,环绕所述晶片侧表面,用于固定所述晶片;至少一易断导线,固定于所述环形基体表面,沿所述环形基体的周长方向延伸并环绕一周;通断状态检测装置,其分别与各所述易断导线连接,并在任一所述易断导线断裂时发出报警信号;信号处理装置,与所述通断状态检测装置输出端连接,将所述报警信号转化为抛光停止信号,用于指示所述抛光头和抛光盘停止旋转。
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