[发明专利]研磨装置及利用该装置改善化学机械研磨均匀度的方法无效
| 申请号： | 201310630339.5 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103737479A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 丁弋;朱也方 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及大规模集成电路制造领域，尤其涉及一种研磨装置及利用该装置改善化学机械研磨均匀度的方法，通过利用具有卡槽的研磨头进行化学机械研磨工艺，并在卡槽内部通入气流，进而产生气压，使得圆环钢圈在研磨头的卡槽内移动，即利用扣环相对于膜片进行移动，来调节扣环与膜片的相对高度，使其相对高度保持不变，以有效的改善化学机械研磨的研磨均匀度，并且延长了扣环的使用寿命，降低了制程成本。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 利用 改善 化学 机械 均匀 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，包括具有研磨头的研磨机台，其特征在于，所述研磨头的下表面上设置有卡槽，一包括有扣环的粘结体卡接于所述卡槽中，且该卡槽内侧侧壁的外表面上固定设置有膜片；其中，所述卡槽的底部开设有一贯穿所述研磨头的通孔，通过所述通孔向所述卡槽中充入气体，以调整所述扣环与所述膜片的相对高度。
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