[发明专利]一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构

摘要

本发明涉及一种LED封装技术，特别涉及一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构。该高效率低衰减大功率的白光LED封装结构，包括基板及罩在基板上部的透镜，在基板与透镜之间的空腔内的下方有LED晶片，其特征是：所述LED晶片上方涂覆有热隔离层，热隔离层上涂覆荧光粉，所述基板两侧有散热通道，所述热隔离层采用低导热系数硅胶材料。本发明的有益效果在于能改善荧光粉的热分布和降低温度，提高了荧光粉的转化效率且稳定了白光的光色性能，从而达到高效率和低衰减的效果。

主权项

一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构，包括基板(5)及罩在基板(5)上部的透镜(4)，在基板(5)与透镜(4)之间的空腔的下方有LED晶片(1)，其特征是：所述LED晶片(1)上方涂覆有热隔离层(2)，热隔离层(2)上涂覆荧光粉(3)，所述基板(5)两侧有散热通道(6)。