[发明专利]一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构在审

专利信息
申请号: 201310631065.1 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103682072A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 燕飞;金保华;秦广飞;汪之渊;王鹏;魏海峰 申请(专利权)人: 燕飞
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/50
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 张贵宾
地址: 257100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种LED封装技术,特别涉及一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构。该高效率低衰减大功率的白光LED封装结构,包括基板及罩在基板上部的透镜,在基板与透镜之间的空腔内的下方有LED晶片,其特征是:所述LED晶片上方涂覆有热隔离层,热隔离层上涂覆荧光粉,所述基板两侧有散热通道,所述热隔离层采用低导热系数硅胶材料。本发明的有益效果在于能改善荧光粉的热分布和降低温度,提高了荧光粉的转化效率且稳定了白光的光色性能,从而达到高效率和低衰减的效果。
搜索关键词: 一种 高效率 衰减 大功率 白光 led 封装 结构
【主权项】:
一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构,包括基板(5)及罩在基板(5)上部的透镜(4),在基板(5)与透镜(4)之间的空腔的下方有LED晶片(1),其特征是:所述LED晶片(1)上方涂覆有热隔离层(2),热隔离层(2)上涂覆荧光粉(3),所述基板(5)两侧有散热通道(6)。
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