[发明专利]振子的制造方法有效
| 申请号： | 201310631195.5 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103864004A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吉泽隆彦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种振子的制造方法，包括：在基板上形成第一层的工序（a）；向所述第一层的第一区域中离子注入第一杂质的工序（b）；对所述第一层进行图案形成，从而形成在侧面部上具有锥面的第一电极的工序（c）；在所述第一电极上和所述第一电极的锥面上形成牺牲层的工序（d）；在所述基板和所述牺牲层上以与所述第一电极上表面部和所述第一电极的锥面的至少一部分对置配置的方式而形成第二电极的工序（e）；去除所述牺牲层的工序（f），其中，所述工序（b）以如下方式而被实施，即，所述第一杂质的浓度在距所述第一电极的上表面比深于10nm的位置处，从上表面侧朝向下表面侧单调地减少。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种振子的制造方法，其特征在于，包括：在基板上形成第一层的工序（a）；向所述第一层的第一区域中离子注入第一杂质的工序（b）；对所述第一层进行图案形成，从而形成在侧面部上具有锥面的第一电极的工序（c）；在所述第一电极上和所述第一电极的锥面上形成牺牲层的工序（d）；在所述基板和所述牺牲层上以与所述第一电极上表面部和所述第一电极的锥面的至少一部分对置配置的方式而形成第二电极的工序（e）；去除所述牺牲层的工序（f），其中，所述工序（b）以如下方式而被实施，即，所述第一杂质的浓度在距所述第一电极的上表面深于10nm的位置处，从上表面侧朝向下表面侧单调地减少。
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