[发明专利]简易晶体定向方法

摘要

为解决现有技术晶体定向方法存在的需要加工晶体表面，适用范围受限制，对晶体的损耗比较大，对设备的依赖性强，或分析周期长、设备昂贵和操作复杂等问题，本发明提出一种简易晶体定向方法，采用晶体表面反射光检测确定晶面的大致方向，采用X射线衍射法和单色X射线衍射法对晶面的大致方向进行修正。本发明简易晶体定向方法的有益技术效果是能够对任意形状的晶体进行定向，不需要加工晶体表面，不需要依赖大型设备，不需要进行复杂的转换或分析，且操作简单，结果可靠。

主权项

一种简易晶体定向方法，其特征在于：采用晶体表面反射光检测确定晶面的大致方向，采用X射线衍射法和单色X射线衍射法对晶面的大致方向进行修正，包括以下步骤：S1、用喷砂机或采用粒径较大的砂纸对晶体表面进行打磨，使其变得粗糙；S2、在人眼睛附近固定一个强光源，手持晶体使打磨过的晶体表面处于强光源照射范围；S3、旋转变换晶体的角度，用肉眼观察晶体表面的反射光情况，当反射光达到最亮时，固定晶体的位置不变；S4、取一镜面放于晶体附近，旋转变换镜面角度，当从镜面中观察到光源的成像时固定镜面不动，此时镜面所在的平面与晶体表面上的微小解理面平行；S5、按照镜面所在平面的方向在晶体上标识出微小解理面的大致方向，然后，用金相砂纸在平行该大致方向的晶体表面磨出一个小平面；S6、用X射线衍射法确定小平面的晶面指数，再用单色X射线衍射法测定小平面沿水平和垂直两个方面与实际晶面的角度偏差值；S7、以小平面紧贴切割方向将晶体安装于切割机上，根据步骤S5测定的角度偏差值分别修正切割刀的水平和垂直方向的角度，然后，进行切割，即可得到准确的实际晶面，实现晶体定向。