[发明专利]半导体系统及其修复方法有效
| 申请号： | 201310632443.8 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104282343B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 尹贤洙 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以改善半导体系统的修复能力的半导体系统及其修复方法。所述半导体系统包括：半导体电路，被配置成响应于外部命令而输出剩余修复信息，并且执行修复操作；以及主机，被配置成基于剩余修复信息来确定可用修复的数目，并且基于可用修复的数目向半导体电路提供外部命令。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 半导体系统 半导体电路 外部命令 可用 配置 主机 输出 响应 | ||
【主权项】：
1.一种半导体系统，包括：主机，所述主机被配置成基于剩余修复信息而输出用于修复操作的外部命令；以及半导体电路，所述半导体电路被配置成响应于外部命令而向所述主机提供剩余修复信息，以及执行修复操作，其中，所述剩余修复信息是指对应于故障的存储器单元的可用修复地址的数目，所述可用修复地址是指未被编程的修复地址。
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