[发明专利]发光封装和用于制造发光封装的方法在审
| 申请号： | 201310632677.2 | 申请日： | 2005-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103633228A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 斯里纳特·K·安娜格拉;詹姆士·T·彼得罗斯基;埃米尔·拉德科夫;小斯坦特恩·E·韦弗 | 申请（专利权）人： | 吉尔科有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋;潘树志 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 发明公开了发光封装和用于制造发光封装的方法。其中，用于制造发光封装的方法包括：将至少一个发光管芯机械连接至且电连接至印刷电路板；将透光罩固定至所述印刷电路板，所述透光罩覆盖所述至少一个发光管芯，所述固定的透光罩和所述印刷电路板共同限定内部容积；将密封剂设置在所述内部容积中，密封剂的设置包括：在固定所述透光罩前，密封在所述印刷电路板上的所述至少一个发光管芯；以及将荧光剂设置在所述透光罩之上或之中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造发光封装的方法，所述方法包括：将至少一个发光管芯机械连接至且电连接至印刷电路板；将透光罩固定至所述印刷电路板，所述透光罩覆盖所述至少一个发光管芯，固定的所述透光罩和所述印刷电路板共同限定内部容积；将密封剂设置在所述内部容积中，所述密封剂的设置包括：在固定所述透光罩前，密封在所述印刷电路板上的所述至少一个发光管芯；以及将荧光剂设置在所述透光罩之上或之中。
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