[发明专利]一种侧面引出双排管脚的封装外壳结构在审
申请号: | 201310633002.X | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN104681506A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 刘宝华 | 申请(专利权)人: | 西安通瑞新材料开发有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/48 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 刘国智 |
地址: | 710075 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种侧面引出双排管脚的封装外壳结构,包括扁平外壳,两排管脚从扁平外壳的侧面引出,管脚向下引出,端部与扁平外壳的底部平齐,本发明侧面有2排管脚,有效提高了模块的管脚数量,对于SIP等复杂系统可满足其外部管脚要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 侧面 引出 管脚 封装 外壳 结构 | ||
【主权项】:
一种侧面引出双排管脚的封装外壳结构,其特征在于,包括扁平外壳(2),两排管脚(1)从扁平外壳(2)的侧面引出,管脚(1)向下引出,端部与扁平外壳(2)的底部平齐。
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